產品展示
深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業，作為國家科技重大專項的產業化平臺，重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。
導熱墊片
廣泛用于與電腦、半導體及通訊設備等領域
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導熱泥
粘接強度高，快速固定需導熱產品
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雙組份導熱泥
粘接強度高，快速固定需導熱產品
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導熱膏
導熱率由中到高可選；界面潤濕性能優良
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相變化材料
導熱率由中到高可選，室溫時為固體
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Bondply
良好的粘接性能 在高溫和中溫下長期保持高粘接強度
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導熱膠
粘接強度高，有導熱性能和電器絕緣性
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灌封膠
絕緣性密封性強，用于高強度適合粘接或低粘度灌封
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導電膠水
在各種各樣的塑料和金屬基板上，具有良好的粘結性
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導電銀膜
具有良好的導電性能，應用廣泛
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制冷片
一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會產生冷
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深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技有限公司全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國家高層次人才、國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發團隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站...
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深圳德邦成立于2010年 有9年的發展歷史
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公司目前已擁有發明專利12項
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公司擁有全方位人才40多人組成研發團隊
